에쓰오일과 헥사곤 에셋 라이프사이클 인텔리전스(Hexagon’s Asset Lifecyle Intelligence)는 지난 5년간의 전략적 협력이 에너지 산업의 디지털 전환(Digital Transformation)에 핵심적인 역할을 했다고 발표했다. 에쓰오일은 헥사곤의 Smart Digital Reality™ 플랫...
계측·제어·정보 분야 첨단 솔루션을 제공하는 한국요꼬가와전기(이하 Yokogawa)가 광 디바이스 및 광 모듈 생산 시험 시장의 요구에 부응하는 신형 광 스펙트럼 분석기(Optical Spectrum Analyzer, 이하 OSA) ‘AQ6361’을 출시했다고 밝혔다. 최근 AI 기술의 급속한 ...
3D프린팅 제조 서비스 기업 글룩(GLUCK)은 지난해에 이어 올해에도 ‘제2회 3D프린팅 오프라인 교육 프로그램’을 성공적으로 마쳤다고 밝혔다. 이번 교육은 전국 10개 대학의 예비 졸업생과 창작자들을 대상으로 3D프린팅 기술의 산업적 활용 가능성을 제시하고 실무 ...
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼와 패널 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 이하 ACM, 나스닥: ACMR) 는 반도체 제조 전공정 분야를 지원하기 위해 설계된 자사 최초의 Ultra Lith KrF 트랙 시스템 을 출...
에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아( 한국지사 대표 권지웅)가 지역사회와 함께하는 자연보호 봉사활동을 진행했다. 이번 활동은 ‘집씨통 키우기와 함께 건강한 숲 만들기’를 주제로, 지역사회와 숲 생태계 ...
전 세계에 최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 ‘3D 프린팅의 혁신(That's 3D Printed?) ’이라는 제목의 ‘함께 만드는 혁신(Empowering Innovation Together, 이하 EIT)’ 기술 시리즈 최...
SMATEC2025 추진위원회가 스마트공장 도입을 준비 중이거나 운영 과정에서 애로를 겪고 있는 중소·중견 제조 기업을 대상으로 ‘산업별 맞춤형 스마트공장 구축 컨설팅 상담회’ 참여기업 모집에 나섰다. 이번 상담회는 오는 11월 5일부터 7일까지 수원컨벤션센터에서 ...
레거시 반도체 장비 시장의 글로벌 리더인 서플러스글로벌은 9월 10일부터 12일까지 대만 타이베이 난강 전시센터(Taipei Nangang Exhibition Center)에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2025(SEMICON TAIWAN 2025)’에 참가(부스 번호: M1140)한다고 밝혔다. 서플러스글로벌...
Deep Fission, Inc. (“Deep Fission” or the “Company”), a pioneering advanced nuclear energy company placing small modular pressurized water reactors in boreholes one mile underground, announced today it raised $30M in a heavily oversubscribed priva...
지하 1마일 시추공에 소형 모듈형 가압수형 원자로를 설치하는 첨단 원자력 에너지 기업 딥 피션(Deep Fission, Inc., 이하 ‘딥 피션’ 또는 ‘회사’)이 주당 3.00달러에 진행된 사모 발행에서 초과 청약을 기록하며 3000만달러를 조달했다. 회사는 서프사이드 애퀴지...
첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV Group(이하 EVG)은 새로운 ‘EVG®40 D2W’ 오버레이 계측 시스템을 출시했다고 밝혔다. EVG®40 D2W는 최초의 다이-투-웨이퍼(D2W) 전용 오버레이 계측 플랫폼으로, ...
순커뮤니케이션이 9월 30일(화) 여의도KI타워퍼런스센터 2층 토파즈 룸에서 ‘AI 시대 HBM 반도체 패키징 공정 핵심 기술 - 본딩, 열관리, 유리기판’ 세미나를 진행한다. 이번 세미나는 △AI가 가져올 반도체 유리기판 시대 △반도체 Advanced Package를 위한 공정 및 ...
ABB가 냉간 압연 공정용 차세대 저하중 시스템인 ‘Stressometer Low-Force Flatness System’을 출시했다. 이 시스템은 알루미늄, 구리, 철강 호일 등 초박형(Ultra-thin) 금속 포일을 생산하는 공정에 적합하며, 높은 정밀도, 견고한 설계 그리고 낮은 총소유 비용을...
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics) 는 오므론 인더스트리얼 오토메이션(Omron Industrial Automation, 이하 오므론) 의 새로운 ‘E3AS-HF’ ToF(Time of Flight) 레이저 센서 를 공급한다고...
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